16+
Понедельник
18 февраля
Вход |Карта сайта | |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Схемы, платы, компоненты

 
   Новая тема Правила Регистрация Поиск »» Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Nikolay_Po  (05.02.2019 16:25) , в ответ на 20 лет назад моделировал в фемлабе водяной радиатор для процессора. Так вот там есть оптимальная толщина платформы. Если ее сделать толще, то ухудшается теплопередача поперек ее, а если тоньше то вдоль. Для ребристых радиаторов и для воздуха автор: Codavr
Ваши наблюдения и расчёты справедливы для принудительного охлаждения с большим потоком. Особенно для жидкостного. Для конвекционного охлаждения эти толщины должны быть больше. 
6мм для алюминия на воздухе для каких скоростей обдува были получены, интересно?
 [x][x][x][x][x][x] [x][x][x][x][x][x][x][x]

Тема выделяется по переводу строки или автоматом

 

Имя


Регистрация позволит вам редактировать и перемещать ваши сообщения и прикреплять к ним файлы.
 
Символы: á é ó ú ý « »
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX