caxapa.ru :: Боюсь, что у BGA 0.4 с теплопередачей при той же площади основания мсх было бы все лучше - толщина оплавленного шарика меньше, а совокупная площадь контакта будет сопоставимой (считать, конечно, надо).

Evgeny_CD, Архитектор (13.02.2019 16:05, просмотров: 231) ответил Nikolay_Po на Легче тепло отводить?

Боюсь, что у BGA 0.4 с теплопередачей при той же площади основания мсх было бы все лучше - толщина оплавленного шарика меньше, а совокупная площадь контакта будет сопоставимой (считать, конечно, надо).

Ответить

- Они не рекомендуют монтировать теплоотвод на корпус сверху? Если подразумевается теплоотвод, то больший корпус и больший шаг выводов - для механической прочности. - Nikolay_Po(13.02.2019 16:11)
  - Насчет теплоотвода - не встретил такого в описании (это не значит, что его там нет). Да, насчет механической прочности согласен. - Evgeny_CD(13.02.2019 16:14)

Средства и методы разработки