16+
Понедельник
17 июня
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

ARM-контроллеры

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Evgeny_CD  (21.02.2019 12:46) , в ответ на [STM32MP157] - какие корпуса будут? автор: LightElf
Воззрения STM на разводку корпусов 
448-pin LFBGA package: 18 x 18 mm, 0.8 mm pitch package enabling a 6-layer plated-through hole (PTH) PCB - это как я понял VIA-in-PAD? 354-pin LFBGA package: 16 x 16 mm, 0.8 mm pitch package enabling a 4-layer PTH PCB 361-pin TFBGA package: 12 x 12 mm, 0.5 mm pitch package enabling a 4-layer PTH and laser-drilled via PCB 257-pin TFBGA package: 10 x 10 mm, 0.5 mm pitch package enabling a 4-layer PTH PCB
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7527 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX