16+
Понедельник
21 октября
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

Средства и методы разработки

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Codavr  (06.03.2019 09:16 - 06.03.2019 09:26, ссылка) , в ответ на Да, с 3D XPoint Интел жидко облажалась, уже выходит из бизнеса, а вот 3D NAND производится серийно, уже кажется до 64 слоёв. автор: =AlexD=
И даже 96 слойная. Но еще раз повторю 96 слоев это цена 100 однослоек и даже выше. Сила закона Мура была в том что повышение интеграции не увеличивало цену чипа, и даже шло некоторое снижение, но в целом для топовых чипов она оставалась на уровне 
сотки баксов.
Долой империалистический интернационал!
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7528 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX