16+
Понедельник
16 сентября
Вход |Карта сайта |Upload |codebook | PARTS

 О смысле всего сущего 0xFF

 Средства и методы разработки

 Мобильная и беспроводная связь

 Блошиный рынок Объявления

caxapa

Микроконтроллеры ARM 

AVR PIC MSP PLD,FPGA,DSP 

Кибернетика Технологии 

Схемы, платы, компоненты 

0xFF

 
Новая темаПравила РегистрацияСтатистика Архив
Вернуться в конференциюТопик полностью
Хаос  (13.05.2019 15:28) , в ответ на Усложнение - один из методов повышения надежности (или других параметров изделия). Как правило "простые" решения требуют "волшебных" компонентов, материалов а также нетривиальных методов производства/сборки. Моделирование и тестирование таких автор: 3m
Как-будто "сложные" решения не требуют таких же "волшебных" компонентов.. Была простая двухслойная плата с зазорами 
/проводниками 0.2мм/0.2мм и корпусами QFP с шагом 0.5 мм, заменили эту простую плату восьмислойкой с зазорами/проводниками 0.075мм/0.075мм и корпусами BGA с шагом 0.5 мм. Кол-во корпусов, ессно, тоже увеличили. Потом что-то там "промоделировали", и тут же выросла надежность, так штоле?
Главная | Карта сайта | О проекте | Проекты | Файлообменник | Регистрация | Вебмастер | RSS
Лето 7528 от сотворения мира. При использовании материалов сайта ссылка на caxapу обязательна.
MMI © MMXIX