Как-будто "сложные" решения не требуют таких же "волшебных" компонентов.. Была простая двухслойная плата с зазорами /проводниками 0.2мм/0.2мм и корпусами QFP с шагом 0.5 мм, заменили эту простую плату восьмислойкой с зазорами/проводниками 0.075мм/0.075мм и корпусами BGA с шагом 0.5 мм. Кол-во корпусов, ессно, тоже увеличили. Потом что-то там "промоделировали", и тут же выросла надежность, так штоле?
