Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
25 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
934693
Топик полностью
mse homjak
(18.07.2019 09:59, просмотров: 156)
ответил
Make_Pic
на
По стандарту искробезопасности определенные требования к межвыводным расстояниям, в таких случаях еще ставят компоненты с осевыми выводами.
Стоят чип-ёбкости.
Ответить
тогда покрывают ЛУРом в несколько слоев
-
Make_Pic
(18.07.2019 10:09
)