-
- 1.Документ относится к выводным кондерам и для более низких частот.
2. Да, я предпочитаю "апеллировать" к гайдам по разводке от
производителей чипов(увы, забугорных) и готовым приличным платам, а
не посконным импортозамещенным рисованным ручками на кульмане. 3.
Паяльником кондеры (стараюсь и резисторы) не выпаиваю, а феном
примерно одинаково с и без термобарьеров, а безсвинец без нижнего
подогрева стараюсь не перепаивать, ибо быстрее и проще с копеечным
силиконовым нижним Andreas(280 знак., 19.08.2020 23:22)
- Вообще, есть механизм образования "надгробных камней", связанный с термобарьерами. Если скорость нагревания платы достаточно большая, тогда участки, связанные с полигонами, не успевают нагреваться, а без полигона успевают. В итоге пайка начинается с одной стороны, стягивание туда и подъем компонента. А низкая скорость нагрева может привести к выходу из строя компонентов из-за перегрева. - AlexBi(20.08.2020 10:08)
- На здоровье. Но это все не повод из-за желания попонтоваться обсирать нормально для своей области применения сделанный продукт. Тем более, что характеристики вам неизвестны, и обосновать придирки нечем. - s_h_e(20.08.2020 08:38)
- а причем здесь импорто замещение ?? каждый анонирует как хочет! И
самое главное это не запрещено! - Aleksey_75(19.08.2020 22:07)
- Конечно, только постарайтесь не делать это в конфу. Мерзковато. - s_h_e(19.08.2020 22:10)
- 1.Документ относится к выводным кондерам и для более низких частот.
2. Да, я предпочитаю "апеллировать" к гайдам по разводке от
производителей чипов(увы, забугорных) и готовым приличным платам, а
не посконным импортозамещенным рисованным ручками на кульмане. 3.
Паяльником кондеры (стараюсь и резисторы) не выпаиваю, а феном
примерно одинаково с и без термобарьеров, а безсвинец без нижнего
подогрева стараюсь не перепаивать, ибо быстрее и проще с копеечным
силиконовым нижним Andreas(280 знак., 19.08.2020 23:22)