Схемы, платы, компоненты

А сравниваешь ты, в данном случае, неправильно. В смысле - названную antifuse(?) FPGA с не названным процессором. Т.к. стойкость может формироваться, КМК, в трёх или даже четырёх разных местах:

технологически - все эти "полностью обеднённые КНИ", и проч. (что рассматривает @amartology);

схемотехнически - мажорирование на аппаратном уровне, понижение зависимостей от ухода порогов (если возможно?), пространственное разнесение битов ЗУ на кристалле (это относится и к предыдущему уровню), неиспользование конденсаторных умножителей и т.п.;

аккуратным программированием;

резервированием на уровне устройств.