AlexBi (27.12.2012 09:42, просмотров: 450) ответил Alex B. на Так а в чем проблема с BGA? У вас руками все паяют что ли?
Проблема в том, что приобретение и поддержание собственного производства, способного качественно паять BGA (не руками) стоит заметно дороже чем аналогичное для SOIC. Это с учетом наших не больших объемов производства. Заказ этой работы на стороне вызывает проблемы из-за малого тиража, что приводит опять же к относительно высокой цене за работу. Пайка не больших серий на этапе разработки (5-10 плат) на стороне получается дорого и долго. А еще BGA с большой вероятностью может потребовать многослойную плату (опять цена). Вот и получается, что использования BGA стараются избегать, экономически не оправдано.