Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
22 декабря

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

1004527 Топик полностью

Kpoк (14.05.2020 13:49, просмотров: 790) ответил MBedder на :))

Смейся! А я под некоторыми микросхемами делал-таки дырки, через которые они (микросхемы) общались с радиатором.

Ответить

- Вообще то даташит требует виа под термопэдом корпуса. Их диаметр таков, чтобы припой не вытекал при пайке. - my504(20.05.2020 13:30)
  - Через мои виа не то что припой, щебень может вываливаться. 6 мм диаметр или прямоугольный вырез, если микросхема стоит на краю платы. - Kpoк(20.05.2020 13:38)
- Главное - не оторвать микруху от платы при прикручивании радиатора. - s_h_e(14.05.2020 15:46)
  - На радиаторе "цилиндрик", на него микруха садится через дырку. Микруху сверху через аммортизационную резиночку жмешь чем-то. Плату сажаешь на штатный крепеж через резиновые прокладки. - Evgeny_CD^{Архитектор}(14.05.2020 18:03)
    - Чтобы удар об радиатор передавался на плату исключительно через микросхему. А что, негарантийный случай. Фото, акт, все дела. Действительно, толково. - s_h_e(14.05.2020 18:28)
- Кстати грамотная идея, спасибо! - Evgeny_CD^{Архитектор}(14.05.2020 14:30)