Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1004626
Топик полностью
Boвa
(14.05.2020 19:55, просмотров: 196)
ответил
LightElf
на
А зачем? Они вполне нормально паяются в кустарных условиях: нижний подогрев+фен, печка. Другое дело если нужно паять мелкую-среднюю серию с понятным качеством. Средства контроля (визуальные, рентгеновские и тыды) - нифига не дешевые. Только отдавать контрактникам. А это резко меняет расклад и вызывает к жизни всякие "модулечки".
Но под рандомную BGA может модулечка и не быть, а ведь иногда хочется пощупать, погреть...
Ответить