Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1005708
Топик полностью
CADiLO
(19.05.2020 13:53, просмотров: 339)
ответил
VLT
на
Позвольте глупый вопрос - а как благородные доны снимают изоляцию вокруг отверстия на земляном слое при изготовлении "кухонных" печатных плат? Предполагается один слой - сигнальный, второй - сплошная земля. Компоненты с проходными отверстиями - разъемы. Может, какое хитрое сверло существует?
Обычное сверло с зенкером. Желательно угол зенкера 120 градусов.
35856-5…r-zritelnye.htm
Ответить
Объехал окрестные лавки - нет таких. У китайцев тоже только 60 градусов :( плюс пара месяцев ждать.
-
VLT
(19.05.2020 17:32
)
эээ и пропаивать разъемы только сверху ? ну как вариант, имхо проще просто окошки вырезать при заделке нижней стороны текстолита для травления.
-
Aleksey_75
(19.05.2020 14:22
)