ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
14 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1005968 Топик полностью
my504 (20.05.2020 13:30, просмотров: 668) ответил Kpoк на Смейся! А я под некоторыми микросхемами делал-таки дырки, через которые они (микросхемы) общались с радиатором.
Вообще то даташит требует виа под термопэдом корпуса. Их диаметр таков, чтобы припой не вытекал при пайке. 
Ответить