Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1022861
Топик полностью
Ralex
(31.07.2020 13:55, просмотров: 197)
ответил
fk0
на
Ну вот же совсем другой процесс: одна часть должна быть облужена и должен быть нанесён флюс небось. Не смываемый. А в бытовых условиях как?
У меня дома несмываемый BGA флюс 6-412-A, полёт нормальный. Шлейф 0.5 паяю паяльником, предварительно облудив контактные площадки на плате. Шлейф нормально относится к 290 градусов.
Ответить