AlexBi (20.08.2020 10:08, просмотров: 425) ответил Andreas на 1.Документ относится к выводным кондерам и для более низких частот.
2. Да, я предпочитаю "апеллировать" к гайдам по разводке от
производителей чипов(увы, забугорных) и готовым приличным платам, а
не посконным импортозамещенным рисованным ручками на кульмане. 3.
Паяльником кондеры (стараюсь и резисторы) не выпаиваю, а феном
примерно одинаково с и без термобарьеров, а безсвинец без нижнего
подогрева стараюсь не перепаивать, ибо быстрее и проще с копеечным
силиконовым нижним
Вообще, есть механизм образования "надгробных камней", связанный с
термобарьерами. Если скорость нагревания платы достаточно большая,
тогда участки, связанные с полигонами, не успевают нагреваться, а
без полигона успевают. В итоге пайка начинается с одной стороны,
стягивание туда и подъем компонента. А низкая скорость нагрева
может привести к выходу из строя компонентов из-за перегрева.