Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1034379
Топик полностью
Бoмж
(07.09.2020 14:59, просмотров: 374)
ответил
Tpoeшник
на
Не читаете. Sla печать. Очень хрупкие модели. Защелки этап пройденный. Но спасибо, я в системном слое с вами согласен
Надо правильной формы делать
memento mori
Ответить
Думаю если габариты могут быть большими то придумать можно. Но сечение защелки в пару мм2 - очень хрупкое
-
Tpoeшник
(07.09.2020 17:56
)