Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Кибернетика, автоматика, протоколы
1038323
Топик полностью
Гyдвин
, волшебник
(21.09.2020 11:01, просмотров: 352)
ответил
fk0
на
Почему не заливка некой химически пассивной жидкостью сохраняющей агрегатное состояние до -60? Проблема силикона, что он может быть недостаточно упругий и в щели набьётся воды. Что, например, используется в телефонии для заливки клемм?
В мою бытность муфты заливали гудроном...
Ответить