Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Кибернетика, автоматика, протоколы
1038389
Топик полностью
Звepoящep
(21.09.2020 13:56, просмотров: 333)
ответил
fk0
на
Почему не заливка некой химически пассивной жидкостью сохраняющей агрегатное состояние до -60? Проблема силикона, что он может быть недостаточно упругий и в щели набьётся воды. Что, например, используется в телефонии для заливки клемм?
Заливали герметиком ВГО-1. Адгезия у него была отличная!
Ответить