Народ, хорош тупить в части рентгена. Логика примитивна. 1. Есть компоненты, паста, трафарет и линейка технологического оборудования.
2. Есть первые образцы нового устройства, которые тщательно проверяют, например, рентгеном, но можно и по другому.
3. Если Вы ничего не меняли в п1, то вероятность нарушения процесса минимальная при серии. (if технологи !мудаки)
4. Оптический контроль позволяет понять, все ли компоненты на месте (с высокой точностью), как опаялась паста на видимых местах.
5. Если БГА на месте, и паста на резисторах вокруг него опаялась хорошо, и контроль тестовой партии показал, что все хорошо, то вероятность, что именно под BGA хреново опаялось, а во всех остальных местах хорошо, маленькая.
Evgeny_CD, Архитектор (13.10.2020 13:49, просмотров: 373) ответил Constantin24 на Прошу поделиться опытом тех, кто паяет БГА корпуса на свои платы.
Какие практические проблемы возникнут с ними? Может с пайкой БГА
все хорошо на самом деле, и можно без рентгена обойтись.