Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1056393
Топик полностью
Visitor
(29.11.2020 10:42, просмотров: 162)
ответил
Make_Pic
на
Опять про разъемы - Есть ли какие либо разъемы IDC с высокой пластиковой частью, чтобы можно было заливать плату виксинтом в коробе, не залив контакты разъема (по требованиям вроде 3-5мм толщина слоя)?
есть с защелками для пайки в плату кабельную часть хорошо держат, но габарит в ширину и в высоту прилично увеличивается.
Ответить