Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
7 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1066266
Топик полностью
Codavr
(01.01.2021 23:15, просмотров: 148)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
Я по молодости, будучи студентом, немного общался с производством многослоек полиимид на керамической подложке. Лак лили на центрифуге, полимеризовали, делали металлизацию с литографией и вскрытый полиимид травили кислородной плазмой. И так много раз.
Да там засада не в полиимиде была, а в фольге. Те самые заветные 6-8 микрон как родные ложились на текущую задачу. Ну и полиимид не сильно жирный, порядка 10-15 микрон
Долой империалистический интернационал!
Ответить