Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1068551
Топик полностью
=AK=
(12.01.2021 03:29, просмотров: 181)
ответил
Codavr
на
А мне не лень мотнуть пару-тройку слоев изоляции. Опять же меньше вероятность повредить толстым проводом вторички тонкий первички.
Сушествуют обмоточные провода в тройной изоляции. Ими можно вторичку поверх первички наматывать.
Ответить