Средства и методы разработки

А вот относительно того , что Вы сказали про ЕДИНИЧНЫЕ проекты - то тут какое-то недопонимание... Я полностью согласен с Вами. Времена универсалов канули в лета и технологии ушли вперед и инженер-электронщик просто физический не сможет вытянуть весь проект в одиночку так, чтобы это было конкурентное устройство на рынке...

Для единичных проектов можно хоть на МП41))) слепить ...

Я когда высказывался ( как оказалось очень резко и категорично для некоторых участников форума ) только применительно к спору что ПЛК от Синенс и Митсубиси завтра уйдут на пенсию и все станки будут на малинках - опять несколько утрирую длинную дискуссию, ниже по тексту.

Приведу простой пример - мой начальник упорно хочет запустить для собственного удовлетворения( иным это объяснить нельзя) в производство инфопанели с номером линии метро на основе LCD экрана и модуля малинки .... И это когда составы будут работать на улице с морозами до -20 и возможностью попадания воды внутрь вагона и вибрацией 24 часа эксплуатации (модуль имеет разъемное крепление ). Это заранее обречено но босс может себе такое позволить)) Хотя тут однозначно надо ставить STM32H7 or NXP с большим диапазоном температур и заливать чип компаундом твердым после пайки для защиты от вибрации как это положено в такой технике (транспорт , авиация , космос ).

Я сам купил данные платки чтобы наконец-то завершить домашнюю поделку... и она вполне справиться с этим. Жалко конечно ,что нет беспроводной связи на борту но у меня куча модулей с WiFi...добавим если надо будет.

А тем временем STM32 гигантскими шагами уходит вперед со своими гибридными контроллерами с беспроводкой на борту и встроенными М0 на борту ...