Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1076102
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(11.02.2021 00:18, просмотров: 279)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
Адгезия дорожек к подложке никакая, большое удельное сопротивление, как и у всех проводящих паст, склонность пасты к расслаиванию при хранении вкупе с конской ценой. Игрушка для богатых детишек. Есть вполне промышленные технологии получения многослоек с послойным наращиванием и выравниванием высоты слоев почти без использования химии, но там совсем другое оборудование и принципы.
+1. Полное говно. Pin-pin 0.65, TQFP-144 уже не але. Паять только своим припоем на основе висмута. Четырехслойка не але. Вручную переходные клепать - мазохизм.
Ответить
В обозначенных Вами изделиях фактор четырех дней, выигранных у Резонита уже не играет такой роли, как в простых поделках, которые нужны "прям щас"
-
Kpoк
(11.02.2021 08:47
)