Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
11 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1076485
Топик полностью
_volkanaft_
(12.02.2021 08:31, просмотров: 87)
ответил
Boвa
на
С КТ315 сначала сделали и отладили технологию производства, а потом начали
клепать
, а не наоборот как требовал Черток. А послойный сдёр чужих микросхем никого еще до добра не доводил.
Ну не так дело было! Сначала отдладили эпитаксиально-планарную технологию получения транзисторов на пластине, а потом(на основе этой технологии) уже склепали КТ315. Впрочем и "послойно сдернутые" микросхемы клепали! И оригинальные разработки тоже!
Ответить