ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 апреля
1081694 Топик полностью
antm (28.02.2021 16:27, просмотров: 239) ответил Chip_n_Go на Здесь ключевое слово EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) [ www.anandtech.com/show/14211/intels-interconnected-future-chipslets-emib-foveros ]. Кремневый мост позволяет сделать шину RF ASIC-FPGA потребной ширины и скорости занедорого (256-512-1024 бит, смотреть память HMB2 на видеокартах). Т.о. за такт мы сможем забирать в 16-32 раз больше данных, а далее толстая FPGA их параллельно обработает и рассует в нужную память.
корень проблемы был и есть что ПЛИС слишком медленно внутри работают, по сравнению с ASIC ( мне называли цифру 8-10 раз). Сответсвенно нужно делать шину шире, делать больше промежуточной логики, а с другой стороны встает проблема перегрева, конечного объема ячеек плис и то, что не всегда алгоритмы удается распараллелить хорошо под конкретную реализацию ячеек плиса.