Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
5 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1085150
Топик полностью
LightElf
(11.03.2021 00:14, просмотров: 227)
ответил
Гyдвин
на
Капризный. Разок довелось сдувать и перепаивать. И даже работало. Но недолго ;) Сдувал/паял только феном. Без нижнего подогрева плату-многослойку повело и звиздец...
Говорят, что он и с нуля в печке трудно паяется. В отличие от BGA самоцентровки не происходит
Не надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо
Ответить