Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
8 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1085261
Топик полностью
LightElf
(11.03.2021 14:26, просмотров: 236)
ответил
jury093
на
ну вполне хоть так нагреть. вероятно условно долго по времени, и все же воздушный подгрев пооперативнее будет
Ну на коленке-то найдется чем припаять, меня больше мелкосерийка беспокоит. Когда по пять раз руками перепаивать уже напряжно, а рентгеном проверять - еще дорого.
Не надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо
Ответить