xanoy (29.12.2007 14:00, просмотров: 229) ответил Plutishka на Подскажите пожалуйста как в OrCADe сделать медную заливку и мудную зону напрмер по углам платы, давно пльзуюсь этой программой очень нравиться Capture CIS, вот только с Layout`om разобраться доконца немогу.
Layout есть два типа заливки Copper Area и Copper pour. Чем отличаются - сами догадаетесь (методом проб и ошибок - не пугайтесь это не сложно). Как сделать? Расказываю. В layout, когда загружена PCB, жмем кнопку "Obstacle Tools" на панели инструментов. Стаем в любое место на рабочем поле и жмем правую кнопку миши. С выпавшего меню выбираем new. Появляется окно с названием edit obstacle. Во вкладке Obstacle Type выбираем Copper Area и Copper pour. В поле Width ставим толщину приметивов которыми будет заштрихована заливка (рекомендуется ставить толщину равной 0.2мм или более иначе тачка начинает жудко тормазякать, не у вас так на производстве.) Во вкладке "Obstacle Layer" выбираем слой в котором будет нарисована заливка. Если Вы выбрали Copper pour, то активируются поля Clearance и Z Order. В поле Clearance указывается величина зазора между выводом компонента и заливкой. В случае если в нутри одной заливки нужно сделать другую заливку, предусмотренно выставление приорететов заливок, приоретет указывается в поле Z Order. Чем больше число в этом поле тем выше приоретет.
Ну и в поле Net Attachment выбирается эл. соединение (net) к которому нужно подключить заливку.