Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
9 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1104674
Топик полностью
Argon
(30.05.2021 16:09, просмотров: 133)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
Буквы - это плотность монтажа. Различаются размерами площадок и зазоров. Самый плотный обычно используют для всяких носимых гаджетов. С ним больше возможных проблем при производстве. Подробнее смотрите в стандартах IPC. Там это хорошо расписано.
Спасибо! Я сунулся было в документ Pattern_names_help в составе DT, но там об этом - ни слова.
Ответить