ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
23 февраля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1107829 Топик полностью
rezident (09.06.2021 14:27, просмотров: 246) ответил General на Я почему-то решил - в охлаждении, тут могут быть варианты
Если проблема в охлаждении, то делаем плату на алюминиевом основании. 
Ответить