ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
24 апреля
1113856 Топик полностью
Codavr (03.07.2021 20:00, просмотров: 603) ответил Бoмж на Интель не fabless. На следующий год они планируют освоить 3D (Vertical stacking with solder bumps, copper pillars, with TSV).
Они регулярно чтонить этакое обещают но не выполняют. Однажды били себя пятками в грудь, что наделают в кремнии каналов по которым будет охлаждающая жижа циркулировать но что-то пошло не так. Кстати тоже срок был "через год". Конкурентов по ложному пути направляют? 
Долой империалистический интернационал!