Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
22 декабря
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1117239
Топик полностью
mse homjak
(16.07.2021 10:52, просмотров: 526)
ответил
Ralex
на
Не совсем так, конечно плотность важна, но важен и техпроцесс, которым вы сможете обуздать локальное тепловыделение этой плотности элементов.
Реальный техпроцесс уже ничо не даёт. начинаюцца квантовые эффекты, типа туннельного. И даже на СоИ утечки становяцца неконтролируемыми. Лет 10 уже длина затвора порядка 20нм. Единственный путь - 3Д и улучшать точность, чтобы размещать плотнее.
Ответить