ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
30 апреля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1117517 Топик полностью
Aleksey_75 (16.07.2021 23:57, просмотров: 155) ответил Adept на дык ничего сложного - top и bottom как в двухслойных, + 2 внутренних слоя: IntSignal и IntGround.
методология понятна ! у меня овердохуа переходных выходит, к той же земле.. которые режут сигнальный/питаловый слой фактически кусками(( Геометрия платы очень не удобная (( 
Ответить