Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
30 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1117570
Топик полностью
Aleksey_75
(17.07.2021 02:46, просмотров: 204)
ответил
Adept
на
априори - более тонкие дорожки и зазоры - не только больший процент брака (хотя сейчас все платы идут с электротестированием), но ещё и меньшая токовая нагрузка.
у меня весь девайс ест в входном пике 200мА! какие там внутренне токи такого размера ?? как заметили питалово все увеличено в размерах, все остальное не более 1мА
Ответить
соскочивший с КП шуп осциллографа, замкнёт именно те цепи, которые дадут достаточный для разрушения дорожки ток, и как правило - во внутренних слоях :))
(почти (С) Законов Мерфи :)))
Adept
(155 знак., 17.07.2021 02:50
)
"мне не нужна вечная игла для примуса" пару десятков плат которые погибнут при отладке мне не жаль )) дальше никто никуда тыкать не будет ))
-
Aleksey_75
(17.07.2021 02:53
)