Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1117706
Топик полностью
s_h_e
(17.07.2021 19:54, просмотров: 147)
ответил
LightElf
на
Да я без шуток. Как-то мне производятлы втирали, что в via меньше 0.25/0.3 плохо заходит металлизация - лохмотья от текстолита забивают дырку и мешают растворам течь нормально. Потому микро-via делают лазером, чтобы лохмотьев не было.
Возможно, это проистекает от желания конкретных призводятлов сэкономить на текстолите/сверлах.
Ответить