Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1124231
Топик полностью
Visitor
(14.08.2021 20:37, просмотров: 195)
ответил
VLLV
на
Дакладаю. Тест пройден, основная причина была в том, что при закрытии корпуса провода от блочного разъема до платного разъема ложились на плату близко к контроллеру. Распределенная емкость - это зло.
Любые провода - тоже зло. И расходы на сборку. Стараюсь делать так, что бы внутри корпуса их не было.
Ответить
Этих приборов вряд ли будет больше 1к, и производство у заказчика. А вот в реальных сериях >20к своих приборов тоже стараюсь.
-
VLLV
(15.08.2021 14:37
)