Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1126270
Топик полностью
Meteor
(21.08.2021 22:59, просмотров: 281)
ответил
Andreas
на
Странно, 0.2мм это немного. Может не удлинил, а растащил? Желательно под чип площадки удлиннить тоже, именно, чтобы не стянуло. И пасту с серебром, у ней больше диапазон полужидкого состояния и меньше влияние разнонагрева. Но еще лучше делать стандартные и менять монтажника на нормального.
Внутрь не увеличивал. Пасту наносит завод-изготовитель.
Ответить
Ну так симметрично надо относительно каждой контактной площадки, иначе поверхностным натяжением расплава так и будет утаскивать на одну сторону - туда, где пасты больше или она расплавилось чуть раньше.
-
rezident
(22.08.2021 00:25
)