Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1126541
Топик полностью
Andreas
(23.08.2021 12:30, просмотров: 168)
ответил
rezident
на
Попробуйте для более мелких компонентов (0603 и менее), когда радиус кривизны расплава припоя, определяемый силами поверхностного натяжения, начинает играть более существенную роль.
Не совсем так. На торце компонента должен быть мениск припоя и площадка должна обеспечивать его формирование. Насколько помню, вылет площадки на него около четверти высоты металлизации торца. Но для мелких компонентов уже куча ньансов.
Ответить