Микроконтроллеры PIC

вариант с пиком дешевле получается, по параметрам укладывается, но тогда каждому потребуется индивидуальная калибровка смещения хотя ее можно автоматизировать, + обязательно сделайте выносной датчик температуры холодного спая возле клеммников, без опыта проектирования можете огрести проблем с теми что на кристалле (если будете использовать все таки внешний ацп или CF8051) надеюсь знаете, что для правильного учета температуры холодного спая надо сначала перевести в мВ в соответствии с типом ТП-ры, прибавить к значению полученному от термопары и потом от всего этого рассчитать измеренную температуру p.s. рабочий диапазон температур прибора какой? если комнатный (15...35грС) пройдет, если нет, все-таки дрейф у пиковых оу слишком большой будет