Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1138848
Топик полностью
_ПOB
(16.10.2021 10:41, просмотров: 1)
ответил
Yurasvs
на
Ставил раз 10 во всякие единичные поделия, все до единого работают. Но зазоры там очень маленькие, если условия не комнатные, лакировать обязательно, иначе пробьет по поверхности платы при загрязнении и/или повышенной влажности.
3 мм по ~220 без обговаривания условий эксплуатации - меня коробит как-то. Но ведь зачем-то их клепают мильёнами, используют где-то.