ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
2 августа
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1141015 Топик полностью
Yurasvs (26.10.2021 21:30, просмотров: 152) ответил Visitor на Не сразу понял, как это круто: . Подложка из оксида алюминия прямо в транзисторе, изоляционных прокладок не надо и теплоотдача лучше!
1К/W. Недурно для беспрокладочной технологии. Но 0.24К/W плюс хорошая прокладка из тонкой керамики лучше. 
Ответить