ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1141046 Топик полностью
dinam (27.10.2021 05:17, просмотров: 184) ответил Visitor на Не сразу понял, как это круто: . Подложка из оксида алюминия прямо в транзисторе, изоляционных прокладок не надо и теплоотдача лучше!
Не понял, почему они пишут пропала необходимость в термопасте? 
Ответить