Я бы так поступил: где то возле ввода питания поставил бы по
электролиту для каждого, потом земли разлепить можно. Ну и толщина
меди на ПП разная бывает, для процессорных плат 18 мкМ закладываю,
для плат интерфейсов и силовых некоторых 35 мкМ, для больших токов
70 мкМ, только это жесть уже, что бы некоторые места пропаять
подогрев феном требуется.