ИК-головка дает пятно нагрева. В 99% случаев ИК-станция служит для
выпайки/запайки отдельных микросхем BGA. Не плат. Пайка плат
сериями производится в паяльной печи. Фен регулируется и дует
потихоньку, ничего никуда не улетает. QFP, QFN, SMD без печи
запаивают кто во что горазд. Либо паста+фен (в 95% случаев), либо
паста+паяльник, либо даже паяльник+тонкий припой (желательно жало
"микроволна"). Вручную запаивать платы нужна обязательно вытяжка и
бинокулярный микроскоп (микроскопы-камеры пустая трата денег) или молодые глаза. Нужен также свет, держатель плат и желателен нижний подогрев.
Пайка в большинство случаев вообще гибридна - в печи мелкотуху, IR станцией BGA, паяльником разъемы и др.
Пасту без трафарета ты так легко не "мазнешь", она размазывается/дозируется как попало, случайные мазки превращаются в мелкие шарики припоя... Можно дозировать иглой. QFP/QFN запаивается если намазать пастой весь ряд между выводов/площадок и подуть феном). Ищи на youtube, там много по пайке.
RxTx (10.11.2021 11:52, просмотров: 185) ответил Argon на Мне тоже, но может есть что-то удобнее? Собственно вопрос - ИК
пушка годится для только для демонтажа или монтаж тоже возможен
(вместо фена)?