Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1146547
Топик полностью
rezident
(17.11.2021 20:06, просмотров: 176)
ответил
Visitor
на
С подогревами пока не понял, он всю зону по своим размерам греет или шторки для зонирования есть? Проц сверху, куча чипов под ним.
Подогрев нужен не до температуры расплавления припоя, а просто для уменьшения утечки тепла на другую сторону платы. Подогрейте плату хотя бы до 90С и уже будет заметно отличие в легкости пайки другой стороны.
Ответить