Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1146619
Топик полностью
CADiLO
(17.11.2021 21:56, просмотров: 147)
ответил
Aleksey_75
на
требования к зазорам на внутренних слоях выдерживается ? они скорее всего разные
Вот, я не один оказывается об этом подумал.... Запросите у них файл требований к плате. И если не секрет, кого, из их инженеров, там поставили вашим визави (кто в емейле ответил)?
Ответить