Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1149385
Топик полностью
Codavr
(28.11.2021 03:49, просмотров: 182)
ответил
m16
на
всё верно, 180х180 это для подогрева платы снизу до 150-170°С , 80х80 - это верхний прогрев непосредственно бга(mlf, tqfp, сокет...) до 210-220°С. после этого бга спокойно снимаешь.
А 60х70 тоже нижний? Плату не поведет?
Долой империалистический интернационал!
Ответить
эт смотря какая плата. скажем если на материнке меняются мосты, сокет то снизу греется вся плата что бы её не повело.
-
m16
(28.11.2021 11:58
)