TSMC запустила опытное производство 3-нм чипов, но столкнулась с
проблемами их упаковки. Кстати, довольно грамотная мысль. Если не
масштабировать размер пада под вывод, то смысл тонких процессов
улетучиться - кристалл будет состоять из одних площадок для
выводов.